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蘇州建道電子代理經銷半導體晶圓貼背研磨膠帶,可指定It can be specifified:厚度、硬度、顏?、粘度、耐熱度、防靜電、UV/Non UV、寬度、?寬Thickness, hardness, color, viscosity, heat resistance, antistatic,UV / non UV, length and width。
晶圓貼背研磨膠帶被用于在對晶圓的背面進行研削(貼背研磨)時,保護電路面以回避外界異物所造成的損傷,崩裂、裂紋(開裂)以及臟污等的污染。隨著晶圓的大口徑化、薄型化以及高凸塊設計的開發,對膠帶所要求的主要特點為:①低污染、②對晶圓的追從性、③容易剝離這些方面。ELEGRIPTAPE滿足這些要求事項,再加上由于它是非水溶性型,耐水環境,不需要進行清洗。
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