電子元器件里的封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安 裝半導體集成電路芯片用的外殼。
它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上， 這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。
因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。 另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。
由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。
電子封裝的材料主要有四大類來支撐,金屬,玻璃,陶瓷,光電子材料.金屬封裝是采用金屬作為外殼材料,導線穿過金屬殼體大多數采用的一種封裝技術,相應的其他材料也故名思義.這幾種材料為實現電子芯片安裝,支撐以及連接環境保護起到了很大的作用,與其他同類型的材料相比更有良好的導熱,導電散熱以及屏蔽外界的能力。
絕大多數封裝采用塑料封裝,原材料主要是樹脂,其他還會用到金屬引線和金屬引腳.高端的封裝如陶瓷封裝,原材料主要是陶瓷,包括基板和管殼,內部也會有金屬引線和填充物。
半導體電子元器件的封裝不僅起到連接內部集成電路芯片鍵合點和外部電氣組建的作用,還為集成電路提供了一個穩定可靠的工作環境,對集成電路芯片起到機械或環境保護的作用.因此,集成電路封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性.封裝質量的好壞與集成電路的整體性能優劣關系很大。
不同類型的集成電路,使用場合和氣密性要求不同,其加工方法和封裝材料也不同.早期的集成電路,其封裝材料采用有機樹脂和蠟的混合體,用填充或貫注的方法進行密封,其可靠性很差；也曾采用橡膠進行密封,但是其耐熱、耐壓及電性能都不好,現已被淘汰。目前,流行的氣密性封裝材料是陶瓷-金屬、玻璃金屬和低熔玻璃-陶瓷等.由于大量生產和降低成本的需求,目前有很多集成電路采用了塑料封裝材料,它主要采用熱固性樹脂通過模具加熱加壓的方法來完成封裝,其可靠性取決于有機樹脂及添加劑的特性和成型條件.塑料封裝材料屬于非氣密性性裝材料,其耐熱性較差,且具有吸濕性。
電子封裝有很多形式，其中一種是表面貼裝型，這種封裝形式有一個特點是球型觸點陳列。在按排列的方式制造粗很多的鉚點用來代替引腳，在基板的表面裝配電子芯片。最后進行密閉封裝。也是引腳需要很多的電子產品常用的一種封裝形式。主要被采用在幾處，比如手機，移動電話的設備中。在未來可能被多數用來電腦。另種模式是玻璃密封電子封裝形式。其帶有窗口，散熱性能更是比上面的塑料材料要的很多。在惡劣的條件中依然可以不受影響。
電子封裝我們又叫電子燒結,是電子芯片的保護罩,對電子產品起著安裝保護與絕緣外界環境的能力.電子封裝產品的好壞取決于燒結出的產品工藝是否美觀,這也是直接判斷產品好壞的基本.電子封裝產品對電子設備的作用極其重大,如果封裝外殼出現了毛病,那么勢必會影響最主要的電子芯片從而帶來整套設備的損壞.所以相應的衍生出一個電子封裝測試行業.
掃描二維碼 關注微信
